本站消息炒股怎样加十倍杠杆，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构制备方法及半导体结构”，专利申请号为CN202411868367.5，授权日为2025年3月25日。 专利摘要：本公开涉及一种半导体结构制备方法及半导体结构，涉及集成电路技术领域，包括：提供衬底；基于目标光罩，形成沿第一方向依次贯穿支撑叠层的第一通孔；于第一通孔的内侧壁形成目标叠层，目标叠层限定出一第二通孔，目标叠层包括由外至内交替层叠的目标碳层、隔离层；形成填充第二通孔的介

本站消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“背照式半导体结构键合方法及背照式图像传感器”郑州股票配资利息，专利申请号为CN202411834113.1，授权日为2025年3月25日。 专利摘要：本公开涉及提供了一种背照式半导体结构键合方法及背照式图像传感器，方法包括：提供器件晶圆及承载晶圆；器件晶圆包括器件层及位于器件层、衬底之间的外延层；器件层包括光电二极管阵列；在器件层的顶面沉积第一介质层，平坦化处理第一介质层的顶面后，获取平坦化后第一介质层